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国内条码识别龙头，外延并购构筑功率半导体smart IDM生态

公司从条码识别领域起步，深耕多年成为国内行业龙头。公司成立于 2004 年，业务从条码识读设备，逐步扩展到电子元器件分销、功率半导体设计等领域。

从历史看，公司业务主要经历了四个阶段：

2. 产品成型期：2008-2012年，公司矩阵式研发组织管理架构和集成产品开发模式逐步成型，不断加大对条码识读算法、光学系统设计和专用芯片设计等基础技术的研发投入，条码识别产品体系基本成型；

3. 快速成长期：2013-2017年为公司快速发展阶段，营收规模和盈利水平不断提升，逐步具备了与国际知名品牌相竞争的实力，2017年在创业板上市。

股权结构相对稳定，管理层技术背景深厚。

条码识别产品类别齐全，覆盖多种应用场景。

公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。

此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

公司smart IDM模式已具备雏形。围绕功率半导体，公司致力于构建smart IDM 生态圈，加强功率半导体产业上下游战略协同。目前，公司在硅片、晶圆加工制造、超薄芯片背道代工、功率半导体设计等关键环节均已布局，通过参控股，实现产业链上下游公司独立管理、战略协同的格局。

条码识别是现代社会信息和数据收集和识别的重要手段。所谓条码，是指通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规则排列，用以表达一组信息的图形标识，是自动识别技术中的一种，主要分为一维码和二维码两大类。

条码识读设备作为信息采集的前端设备，是条码技术应用的前提和基础，且伴随条码技术的不断发展，目前已成为商品零售、物流仓储、产品溯源、工业制造、医疗健康、电子商务和交通系统等信息化系统建设中必不可少的基础设备。

影像扫描技术逐步取代激光扫描技术。

同时，激光扫描由于只有水平一个扫描维度，无法扫描二维码。相比激光扫描技术，影像扫描技术的成本较高，技术较复杂，但适用领域更广泛，面阵影像扫描技术对一维码和二维码均可读取。

伴随影像扫描技术取代激光扫描技术，新增替换需求预计将推升设备景气。

工业领域由于数字图像技术的发展和图像传感器等主要元器件价格的降低，基于影像扫描技术的固定式工业类扫描器也愈发富有市场竞争力，工业类影像扫描器的需求也在迅速增长，取代原有工业类激光扫描器的市场份额。

物联网纵深发展是推动识别设备景气的第二动力。

打造覆盖软硬件的完整产品矩阵，供应链整合能力夯实竞争优势

长期研发投入积累了较深厚的技术储备，产品得到下游众多知名客户的认可。

目前，公司产品已得到下游众多知名客户的认可，与富士康、比亚迪、新加坡航空、中国移动等建立广泛、长期的合作伙伴关系。

覆盖软硬件的全品类产品矩阵，满足下游客户多样化需求。

公司还具备条码解决方案能力，以医疗诊断领域为例，设备制造商要求数据 100%完整，且需要非常可靠且能适用于他们设备的组件。不论是识别试管传送带、试剂、还是与酶标版，仪器制造商都依赖于最小的集成成本实现最大产品性能和最大灵活性。公司专注于嵌入式数据识别和设计自定义产品，满足下游客户的定制化要求。

就生产模式而言，公司采取自主设计、委外加工、自主组装、测试相结合的生产模式，即产品的设计、试产、组装、烧录软件、检验调试等技术含量高、工艺复杂、涉及核心技术的工序由公司自主完成，PCB、SMT、电源线加工等附加值较低、工艺简单、不涉及条码识别业务核心技术的加工、组装工序，主要委托外部加工商实现。

功率半导体前景广阔，smart IDM 赋能，有望打造公司第二增长曲线

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心部件，品种多样。功率半导体属于半导体中细分品类，可分为功率器件和功率 IC。

作为电子装置电能转换与电路控制的核心部件，功率半导体下游应用非常广泛，主要应用于包括家电、计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通、电力设施等领域，2019 年全球功率半导体超30%应用于汽车领域。

随着电动汽车的发展和普及，太阳能、风力、水力、地热等绿色能源的使用，市场对高性能功率半导体器件的开发需求也越来越强烈。

经过几十年的发展，硅基半导体功率器件的性能已接近其物理极限，在部分高温、强辐射、大功率环境下，硅基半导体功率器件的应用效果不佳。

在这种情况下，以 SiC、GaN 为代表的第三代半导体开始逐渐崭露头角。据亚化咨询预测，2019 年至 2025 年，SiC 功率器件和 GaN 射频的市场规模年均复合增速均超过 30%。

行业属性叠加地缘政治影响，功率半导体国产替代加速。

当前，功率半导体国产替代迎来加速良机：

2）地缘政治加速国产替代：2018 年中美贸易争端发生以来，美国利用自身科技优势，企图遏制国内产业升级，尤其是近期对国内半导体领域先进制程史无前例的打压，将进一步加速国产替代；

smart IDM 赋能，全产业布局有望打造第二增长曲线 IDM、Fabless 和 Foundry 是半导体行业两种主流运营模式，各有优劣。

所谓 Fabless 和 Foundry，是指立足分工的半导体设计、制造等的模式，该种模式下，通过专业分工，降低了企业资本开支，但缺陷也较为明显：相对于 IDM，工艺协同方面较弱等。

smart IDM 模式综合了上述两种模式优点。

通过参控股方式，公司构筑了综合了上述两种模式优势的 smart IDM 模式，打通功率半导体全产业链。

1）与传统 IDM 模式类似，Smart IDM 模式是在产业链关键环节进行布局，既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定；

1）晶睿电子致力硅片供应：目前，量产的产品为 4/5/6/8 英寸硅基外延片，产能已超过 20 万片/月。二期项目—智能感知系统应用特种硅片项目（抛光片）已开工建设，预计今年年底完工并开始量产；同时，晶睿电子也在着手准备碳化硅外延片的生产工作，且已有明确意向客户，后续将基于供应链和市场情况，逐步推出碳化硅外延片产品；

3）芯微泰克致力超薄背道代工：在技术和业务上与广芯微电子协同互补，主要为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的超薄片背道代工服务（规划建设年产 270 万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线）。

超薄片背道代工厂是稀缺资源，公司团队均为业内资深专家，具有丰富的晶圆厂及超薄片加工产线建设和运营经验，且长期与海外该领域顶级机构保持技术交流合作。

项目目前处于建设阶段，预计明年年中开始量产。届时，广芯微电子所有产品均会在芯微泰克加工成薄片或超薄片再对外销售，将显著提升器件性能和价格；

通过股权持股交叉安排，绑定行业内顶尖人才。

功率半导体产业化加速推进，有望打造公司第二增长曲线。

第一，从硅片到晶圆制造产能超预期释放，产品加速推向市场：

③广微集成 2020 年净利润就已经转正，核心产品 MFER 销售数量迅速增加。

①2021 年公司募投碳化硅功率器件项目，规划到 2027 年形成 6 英寸碳化硅功率器件产能 3.6 万片/年。

②晶睿电子已在着手准备 SiC 外延片的生产工作；

④芯微泰克 2023 年投产后，也将开展 SiC 器件背道减薄代工业务，目前已有多家意向储备客户。

风险因素

1. 竞争压力增大或引致条码识别业务毛利率下降。

2. 技术演变引起条码设备被替代。

随着自动识别技术的进步，不排除未来出现对条码技术产生较大冲击的新技术的可能，届时若公司无法及时研发新技术、新产品并相应调整产品线，则存在经营前景受到较大冲击的可能；

功率半导体属于高度知识密集型领域，公司功率半导体业务的核心团队具有较强的技术实力和深厚的产业背景，并通过自主研发取得了关于功率半导体产品的一系列核心技术。但这些核心技术的保有和持续创新在很大程度上依赖于核心技术人员。

未来，若发生核心技术失密或核心技术人员大量流失的情况，可能会对公司产品的开发、设计、生产以及本次募集资金投资项目的实施等方面产生不利影响；

功率半导体作为电力电子装置的核心器件，一直受到各个国家和地区的广泛重视。近年来，国际贸易冲突不断加剧、地缘政治错综复杂，给全球商业环境带来了一定的不确定性。如果未来国际商业环境出现重大不利变化，半导体市场可能出现供需失衡、价格波动、进出口限制等情况，并对国内功率半导体产业产生一定的传导效应，进而对公司的生产经营产生不利影响；

盈利预测及估值

盈利预测：功率半导体接棒条码识别，打造第二增长曲线

我们预计，未来这块将保持稳健增长，且条码识别业务作为基本盘，将持续为功率半导体业务造血。同时，公司立足 smart IDM 模式，绑定业内顶尖人才，打通了功率半导体产业链上下游协同。

综合考虑公司募投项目产能的释放节奏等，预计 2022-2024 年公司营收分别为 5.83、12.06、21.57 亿元，对应同比增速分别为 6.87%、106.53%和 78.91%。

分产品来看，受益于产品矩阵完善、供应链整合能力优异等，上市以来，公司信息识别产品的毛利率一直维持在较高水平，考虑到公司作为国内条码识别竞争优势明显的企业，我们预计，该领域毛利率未来维持稳定。

估值：功率半导体稳步推进，有助抬升公司估值中枢

我们采用分部估值法估值：对于条码识别业务，我们选取 A 股的新大陆，海外的霍尼韦尔、斑马技术、得利捷、康耐视作为可比公司。

对于电子元器件分销业务，我们选取润欣科技、深圳华强、神州数码作为可比公司。

考虑到 2023 年可比公司平均 PE 约为 10.9X（Choice 一致预期），我们给予公司电子元器 件分销业务 2023 年 PE 10X，我们预计，公司该业务 2023 年净利润约 0.25 亿元，对应 市值约 3 亿元。

对于公司功率半导体业务，分三项：

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